AMD 锐龙(Ryzen)AI 9 HX 370 参数与性能评测
AMD 锐龙(Ryzen)AI 9 HX 370 是一款由AMD生产的 12 核 24 线程的 CPU 处理器。AMD Ryzen AI 9 HX 370 发布于 2024-06-03,制程工艺为 4nm(纳米),CPU 代号为 Zen 5 (Strix Point),指令集架构为 x86-64,CPU 的核心显卡 iGPU(核显)为 Radeon 890M。
生产厂商 | AMD |
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简称 | amd ryzen ai 9 hx 370 |
发布日期 | 2024-06-03 |
CPU 代号 | Zen 5 (Strix Point) |
制程工艺 | 4nm(纳米) |
指令集架构 | x86-64 |
市场级别 | Laptop(笔记本) |
核心显卡 iGPU(核显) | Radeon 890M |
总核心数 | 12 核 |
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总线程数 | 24 线程 |
性能核数量 | 4 核 |
性能核线程数 | 8 线程 |
性能核基本频率 / 主频 | 2.0GHz |
性能核最大睿频 | 5.1GHz |
能效核数量 | 8 核 |
能效核线程数 | 16 线程 |
能效核基本频率 / 主频 | 2.0GHz |
能效核最大睿频 | 3.3GHz |
总线频率 | 100MHz |
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一级缓存 / L1 Cache | 64 KB |
二级缓存 / L2 Cache | 1 MB |
三级缓存 / L3 Cache | 24 MB |
不锁倍频 | 不支持 |
最大支持内存 | 256GB |
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内存频率支持 |
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最大内存通道数 | 2 |
最大内存带宽 | |
ECC 支持 | 不支持 |
CPU Socket 插槽 | FP8 |
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默认热设计功耗 / TDP PL1 | 15W |
最大睿频功耗 / TDP PL2 | |
最高温度 | 100°C |
PCIe 接口 | PCIe 4.0 |
PCIe 通道数 | 16 |
核心显卡 iGPU(核显) | AMD Radeon 890M |
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基础频率 | 800MHz |
最大加速频率 | 2900MHz |
执行单元数 | 16 |
流处理器 / 着色单元 | 1024 |
纹理单元 / TMUs | 64 |
光栅单元 / ROPs | 40 |
显卡功耗 / TGP | 15W |
FP32 计算性能 |
5.94TFLOPS
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单核性能得分 |
2035
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多核性能得分 |
23786
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单核性能得分 |
4086
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多核性能得分 |
36172
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int 整数运算 | 127 GOps/sec |
float 浮点数运算 | 80 GOps/sec |
素数 / 质数运算 | 126 Million Primes/sec (百万次查找素数每秒) |
随机字符串排序 | 49 Million Strings/sec (百万次随机字符串排序每秒) |
数据加密 | 23 GBytes/sec (千兆每秒) |
数据压缩 | 459.3 MBytes/sec (兆每秒) |
物理模拟 | 1903 Frames/sec (FPS) |
扩展指令测试 | 32.6 Billion Matrices/sec (十亿次矩阵运算每秒) |
单核性能 |
2872
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多核性能 |
15120
|
文件压缩 | 1120 MB/sec (兆每秒) |
clang 编译 | 122 Klines/sec (千行每秒) |
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