高通（Qualcomm）Snapdragon X Plus 参数与性能评测
高通（Qualcomm）Snapdragon X Plus 是一款由高通（Qualcomm）生产的 10 核 10 线程的 CPU 处理器。Qualcomm Snapdragon X Plus 发布于 2024-04-24，制程工艺为 4nm（纳米），CPU 代号为 Snapdragon X，指令集架构为 ARMv9，CPU 的核心显卡 iGPU（核显）为 Qualcomm Adreno。
| 生产厂商 | 高通（Qualcomm） |
|---|---|
| 简称 | qualcomm snapdragon x plus |
| 发布日期 | 2024-04-24 |
| CPU 代号 | Snapdragon X |
| 制程工艺 | 4nm（纳米） |
| 指令集架构 | ARMv9 |
| 市场级别 | Laptop（笔记本） |
| 核心显卡 iGPU（核显） | Qualcomm Adreno |
| 总核心数 | 10 核 |
|---|---|
| 总线程数 | 10 线程 |
| 性能核数量 | 10 核 |
| 性能核线程数 | 10 线程 |
| 性能核基本频率 / 主频 | 3.4GHz |
| 性能核最大睿频 | |
| 能效核数量 | |
| 能效核线程数 | |
| 能效核基本频率 / 主频 | |
| 能效核最大睿频 |
| 总线频率 | |
|---|---|
| 一级缓存 / L1 Cache | |
| 二级缓存 / L2 Cache | |
| 三级缓存 / L3 Cache | |
| 不锁倍频 | 不支持 |
| 最大支持内存 | 64GB |
|---|---|
| 内存频率支持 |
|
| 最大内存通道数 | 8 |
| 最大内存带宽 | 135GB/s |
| ECC 支持 | 不支持 |
| CPU Socket 插槽 | Custom |
|---|---|
| 默认热设计功耗 / TDP PL1 | 23W |
| 最大睿频功耗 / TDP PL2 | |
| 最高温度 | |
| PCIe 接口 | PCIe 4.0 |
| PCIe 通道数 |
| 核心显卡 iGPU（核显） | Qualcomm Adreno |
|---|---|
| 基础频率 | |
| 最大加速频率 | |
| 执行单元数 | |
| 流处理器 / 着色单元 | |
| 纹理单元 / TMUs | |
| 光栅单元 / ROPs | |
| 显卡功耗 / TGP | |
| FP32 计算性能 |
0
|
| 单核性能得分 |
|
|---|---|
| 多核性能得分 |
|
| 单核性能得分 |
|
|---|---|
| 多核性能得分 |
|
| int 整数运算 | |
| float 浮点数运算 | |
| 素数 / 质数运算 | |
| 随机字符串排序 | |
| 数据加密 | |
| 数据压缩 | |
| 物理模拟 | |
| 扩展指令测试 |
| 单核性能 |
2419
|
|---|---|
| 多核性能 |
13139
|
| 文件压缩 | |
| clang 编译 | |
| HTML5 浏览 | |
| PDF 渲染 | |
| 文本处理 | |
| 背景模糊 | |
| 照片处理 | |
| 光线追踪 |