Qualcomm Snapdragon X Plus 參數與效能評測
Qualcomm Snapdragon X Plus 是一款由Qualcomm生產的 10 核心 10 執行緒的 CPU 處理器。 Qualcomm Snapdragon X Plus 發佈於 2024-04-24，製程製程為 4nm（奈米），CPU 代號為 Snapdragon X，指令集架構為 ARMv9，CPU 的核心顯示卡 iGPU（核顯）為 Qualcomm Adreno。
| 生產廠商 | Qualcomm |
|---|---|
| 簡稱 | qualcomm snapdragon x plus |
| 發布日期 | 2024-04-24 |
| CPU 代號 | Snapdragon X |
| 製程工藝 | 4nm（奈米） |
| 指令集架構 | ARMv9 |
| 市場級 | Laptop |
| 核心顯示卡 iGPU（核顯） | Qualcomm Adreno |
| 總核心數 | 10 cores |
|---|---|
| 總線程數 | 10 threads |
| 性能核數量 | 10 cores |
| 效能核線程數 | 10 threads |
| 性能核子基本頻率 / 主頻 | 3.4GHz |
| 性能核最大睿頻 | |
| 能源效率核數量 | |
| 能效核線程數 | |
| 能效核子基本頻率 / 主頻 | |
| 能效核最大睿頻 |
| 總線頻率 | |
|---|---|
| 一級快取 / L1 Cache | |
| 二級緩存 / L2 Cache | |
| 三級快取 / L3 Cache | |
| 不鎖倍頻 | No |
| 最大支援記憶體 | 64GB |
|---|---|
| 記憶體頻率支援 |
|
| 最大記憶體通道數 | 8 |
| 最大記憶體頻寬 | 135GB/s |
| ECC 支持 | No |
| CPU Socket 插槽 | Custom |
|---|---|
| 預設熱設計功耗 / TDP PL1 | 23W |
| 最大睿頻功耗 / TDP PL2 | |
| 最高溫度 | |
| PCIe 介面 | PCIe 4.0 |
| PCIe 頻道數 |
| 核心顯示卡 iGPU（核顯） | Qualcomm Adreno |
|---|---|
| 基礎頻率 | |
| 最大加速頻率 | |
| 執行單元數 | |
| 流處理器 / 著色單元 | |
| 紋理單元 / TMUs | |
| 光柵單元 / ROPs | |
| 顯卡功耗 / TGP | |
| FP32 計算效能 |
0
|
| 單核性能得分 |
|
|---|---|
| 多核心性能得分 |
|
| 單核性能得分 |
|
|---|---|
| 多核心性能得分 |
|
| int 整數運算 | |
| float 浮點數運算 | |
| 質數 / 質數運算 | |
| 隨機字串排序 | |
| 資料加密 | |
| 資料壓縮 | |
| 物理模擬 | |
| 擴展指令測試 |
| 單核心性能 |
2419
|
|---|---|
| 多核心性能 |
13139
|
| 文件壓縮 | |
| clang 編譯 | |
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