Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) 仕様と性能
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) は、Qualcomm によって生成された 10 コアと 10 スレッドの CPU プロセッサです。 Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) は 2024-09-04 にリリースされ、製造プロセスは 4nm (ナノメートル)、CPU コードネームは Snapdragon X、命令セット アーキテクチャは ARMv9、CPU の統合グラフィックス (iGPU) は Qualcomm Adreno X1 です。
ベンダー/サプライヤー | Qualcomm |
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略称 | qualcomm snapdragon x plus x1p 66 100 |
発売日 | 2024-09-04 |
CPUコード名 | Snapdragon X |
製造工程 | 4nm(ナノメートル) |
命令セットアーキテクチャ | ARMv9 |
市場 | Laptop |
統合グラフィックス (iGPU) | Qualcomm Adreno X1 |
合計コア数 | 10 cores |
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スレッドの総数 | 10 threads |
パフォーマンスコアの数 | 10 cores |
パフォーマンスコアスレッドの数 | 10 threads |
パフォーマンスコアベース周波数/メイン周波数 | 3.4GHz |
パフォーマンスコア最大ターボ周波数 | 4.0GHz |
エネルギー効率コアの数 | |
エネルギー効率の高いコアスレッドの数 | |
エネルギー効率コア基本周波数/メイン周波数 | |
エネルギー効率コア最大ターボ周波数 |
バス周波数 | |
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L1キャッシュ | |
L2キャッシュ | |
L3キャッシュ | |
マルチプライヤーのロックを解除する | No |
サポートされる最大メモリ | 64GB |
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メモリ周波数のサポート |
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最大メモリーチャンネル数 | 8 |
最大メモリ帯域幅 | 135GB/s |
ECCのサポート | No |
CPUソケット | Custom |
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デフォルトの熱設計電力 / TDP PL1 | 23W |
最大ターボ消費電力 / TDP PL2 | |
最高温度 | |
PCIeインターフェース | PCIe 4.0 |
PCIeレーン数 |
統合グラフィックス (iGPU) | Qualcomm Adreno X1 |
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ベース周波数 | 500MHz |
最大加速周波数 | 1250MHz |
実行ユニットの数 | 6 |
ストリームプロセッサ/シェーディングユニット | 1536 |
テクスチャユニット/TMU | 48 |
ラスター操作ユニット/ROP | 6 |
合計グラフィックス電力 / TGP | |
FP32の演算性能 |
3.7TFLOPS
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シングルコアのパフォーマンススコア |
1498
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マルチコアのパフォーマンススコア |
12354
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シングルコアのパフォーマンススコア |
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マルチコアのパフォーマンススコア |
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整数演算 | |
浮動小数点演算 | |
素数を見つける | |
ランダムな文字列ソート | |
データ暗号化 | |
データ圧縮 | |
物理シミュレーション | |
拡張指導テスト |
シングルコアのパフォーマンス |
2380
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マルチコアのパフォーマンス |
13299
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ファイル圧縮 | |
クランコンパイル | |
HTML5 ブラウジング | |
PDF のレンダリング | |
テキスト処理 | |
背景ぼかし | |
写真加工 | |
レイトレーシング |