Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) 사양과 성능
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100)은 Qualcomm에서 생성된 10 코어 및 10 스레드 CPU 프로세서입니다. Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100)는 2024-09-04에 출시되었고, 제조 공정은 4nm(나노미터)이고, CPU 코드명은 Snapdragon X이고, 명령어 세트 아키텍처는 ARMv9이며, CPU의 통합 그래픽(iGPU)는 Qualcomm Adreno X1입니다.
| 공급업체/공급업체 | Qualcomm |
|---|---|
| 짧은 이름 | qualcomm snapdragon x plus x1p 66 100 |
| 출시일 | 2024-09-04 |
| CPU 코드명 | Snapdragon X |
| 제작과정 | 4nm(나노미터) |
| 명령어 세트 아키텍처 | ARMv9 |
| 시장 | Laptop |
| 통합 그래픽(iGPU) | Qualcomm Adreno X1 |
| 총 코어 수 | 10 cores |
|---|---|
| 총 스레드 수 | 10 threads |
| 성능 코어 수 | 10 cores |
| 성능 코어 스레드 수 | 10 threads |
| 성능 코어 기본 주파수 / 기본 주파수 | 3.4GHz |
| 성능 코어 최대 터보 주파수 | 4.0GHz |
| 에너지 효율 코어 수 | |
| 에너지 효율적인 코어 스레드 수 | |
| 에너지효율 핵심기본주파수 / 기본주파수 | |
| 에너지 효율 코어 최대 터보 주파수 |
| 버스 주파수 | |
|---|---|
| L1 캐시 | |
| L2 캐시 | |
| L3 캐시 | |
| 승수 잠금 해제 | No |
| 최대 지원 메모리 | 64GB |
|---|---|
| 메모리 주파수 지원 |
|
| 최대 메모리 채널 수 | 8 |
| 최대 메모리 대역폭 | 135GB/s |
| ECC 지원 | No |
| CPU 소켓 | Custom |
|---|---|
| 기본 열 설계 전력/TDP PL1 | 23W |
| 최대 터보 전력 소비 / TDP PL2 | |
| 최대 온도 | |
| PCIe 인터페이스 | PCIe 4.0 |
| PCIe 레인 수 |
| 통합 그래픽(iGPU) | Qualcomm Adreno X1 |
|---|---|
| 기본 주파수 | 500MHz |
| 최대 가속 주파수 | 1250MHz |
| 실행 단위 수 | 6 |
| 스트림 프로세서/셰이딩 유닛 | 1536 |
| 텍스처 단위/TMU | 48 |
| 래스터 작업 단위/ROP | 6 |
| 총 그래픽 전력/TGP | |
| FP32 컴퓨팅 성능 |
3.7TFLOPS
|
| 싱글 코어 성능 점수 |
1498
|
|---|---|
| 멀티코어 성능 점수 |
12354
|
| 싱글 코어 성능 점수 |
|
|---|---|
| 멀티코어 성능 점수 |
|
| 정수 수학 | |
| 부동 소수점 수학 | |
| 소수 찾기 | |
| 무작위 문자열 정렬 | |
| 데이터 암호화 | |
| 데이터 압축 | |
| 물리 시뮬레이션 | |
| 확장된 명령어 테스트 |
| 싱글 코어 성능 |
2380
|
|---|---|
| 멀티코어 성능 |
13299
|
| 파일 압축 | |
| 땡땡이 컴파일 | |
| HTML5 브라우징 | |
| PDF 렌더링 | |
| 텍스트 처리 | |
| 배경 흐림 | |
| 사진 처리 | |
| 광선 추적 |